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SMT工艺

优化SMT工艺的回炉焊温度曲线

供稿:www.sz-zy.net     编辑:Admin    日期:2013-11-05

 

大纲

 

回流阶段

最大斜率

影响回流工艺窗口的因素

焊接缺陷

结论

回流阶段

 

预热
最小热冲击

去除挥发物

斜率


回流前

通量激活/氧化物清除

最小化间隙


回流

金属间化合物的形成

峰值


冷却

颗粒结构

最小化CTE

预热升温斜率

最大斜率1.46°C/s

环境温度升至峰值温度需4分钟40秒(280秒)

1.46°C/s x 280s = 408.8°C从环境温度升至峰值温度

25°C (环境温度) + 408.8°C = 433.8°C 峰值温度


真正的斜率或从环境温度升至峰值温度的斜率(RTP曲线)

恒温斜率

斜率=Δ温度/Δ时间

214°C/280s = 0.76°C/s


影响回流工艺窗口的因素

·         水溶性与RMA/无清洗
·         电源类型
·         线路板尺寸
·         元器件密度/多样性

焊接缺陷
 

·         立碑现象
·         焊点起泡
·         空洞
·         葡萄
·         枕头现象

立碑现象

受热不均-无铅无器件

芯片重量

芯片下的表面张力

芯片周围的表面张力



曲线建议

回流前最小化热工艺斜率

放缓斜率(传送带速度)

肩焊

氮效应


隔离附着物

低平衡组件

焊盘设计



锡球

从焊点的小颗粒分离

起源

流量飞溅

流量下降

焊接面具

氧化




锡珠/球

曲线建议

 向上斜率峰值曲线
斜率(环境温度至峰值温度)1-1.5C/s




空洞

如GA, LGA, SGA, QFN,倒装芯片之类的元器件

排气阀流量
 浸锡
特殊尺寸/电源类型



曲线建议

上升峰值温度
下降峰值温度
浸锡
混合合金



葡萄状

 

小针脚量转化为大面积流量比

流量减少能力

流量“流失”

氧化焊点粒子

面具定义与无焊点面具定义

电阻比电容更容易


点击次数:  更新时间:2013-11-05  【打印此页】  【关闭
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